# 环路车辆检测器产品规格书 **文档编号**:SP-ILD-2026-V1.2 **版本日期**:2026年7月21日 **产品系列**:SenseLoop™ ILD 系列 **密级**:商业机密 > **V1.2 修订说明**:基于 AT32F422KBT7(信号处理核)+ CH32V208GBU6(通信管理核)双芯片方案全面重写。 > - 硬件架构从 STM32F4+M0+ 迁移至 **AT32F422(Cortex-M4F)+ CH32V208(RISC-V QingKe V4C)** > - 新增处理器选型论证与替代推荐 > - 重写软件架构以适应双架构异构通信 > - 更新竞争对比、认证矩阵、产品路线图,确保未来五年全球竞争力 > - V1.1 中关于振荡器 / ASB / 测频模式 / 馈线约束 / LP 限制 / OTA 争用等修订全部保留并适配新平台 --- ## 目录 1. [产品概述](#1-产品概述) 2. [产品系列定义](#2-产品系列定义) 3. [处理器选型论证](#3-处理器选型论证) 4. [核心技术特性](#4-核心技术特性) 5. [硬件架构设计](#5-硬件架构设计) 6. [软件架构与算法引擎](#6-软件架构与算法引擎) 7. [性能规格参数](#7-性能规格参数) 8. [通信接口与物联网集成](#8-通信接口与物联网集成) 9. [可靠性工程与质量保证](#9-可靠性工程与质量保证) 10. [全球认证与合规](#10-全球认证与合规) 11. [安装与调试规范](#11-安装与调试规范) 12. [测试与验证体系](#12-测试与验证体系) 13. [竞品对比与竞争优势](#13-竞品对比与竞争优势) 14. [产品路线图](#14-产品路线图) --- ## 1 产品概述 ### 1.1 产品定位 SenseLoop™ ILD 系列环路车辆检测器是面向全球智能交通市场的高性能、高可靠车辆感知终端,基于电磁感应原理与数字信号处理技术,实现对车辆的存在检测、速度测量、车型分类与交通流参数采集。 **核心价值主张**: - **全球标准兼容**:同时满足 NEMA TS2、EN 12675/TLS/BASt、GB/T 26942 三大标准体系 - **100%国产化芯**:信号核 AT32F422(雅特力)+ 通信核 CH32V208(沁恒),全供应链自主可控 - **全场景覆盖**:从停车门禁到高速公路收费,从城市路口到偏远野外 - **极致可靠性**:MTBF ≥ 100,000 小时,工业级环境耐受 -40°C ~ +85°C(含宽温替代选型) - **智能化闭环**:自适应调谐 + 远程诊断 + 边缘计算 + 云平台管理 ### 1.2 双核架构概述 ``` ┌──────────────────────────────────────────────────────────────────┐ │ SenseLoop™ 双核异构架构 │ │ │ │ ┌─────────────────────────────────┐ ┌─────────────────────────────┐ │ │ │ 信号处理核 │ │ 通信管理核 │ │ │ │ AT32F422KBT7(雅特力) │◄────UART────►│ CH32V208GBU6(沁恒) │ │ │ │ Cortex-M4F @ 180MHz │ │ RISC-V QingKe V4C @ 144MHz │ │ │ │ FPU + DSP + 128KB/20KB │ │ BLE 5.3 + Eth MAC + 64KB/20KB│ │ │ │ 职责:实时测频 / ALP / 控制 │ │ 职责:云接入 / BLE / OTA / RS485│ │ │ └─────────────────────────────────┘ └─────────────────────────────┘ │ │ │ │ ┌──────────────────────────────────────────────────────────────┐ │ │ │ 共享资源 │ │ │ │ 三级浪涌防护 | 宽压电源 | 双继电器 | 4通道LC振荡 │ │ │ └──────────────────────────────────────────────────────────────┘ │ └──────────────────────────────────────────────────────────────────┘ ``` ### 1.3 应用场景 | 场景类别 | 典型应用 | 推荐型号 | |----------|----------|----------| | 停车与门禁 | 停车场出入口、工业门控制、屏障系统 | SenseLoop-1(单环路) | | 城市交通信号 | 交叉路口信号控制、公交车优先通行 | SenseLoop-2(双环路) | | 高速公路与收费 | 收费站触发、速度执法、交通调查 | SenseLoop-2 / SenseLoop-4 | | 车型分类与称重 | WIM 称重预筛选、收费站车型分类 | SenseLoop-4(四环路) | | 智慧交通与 V2I | 路侧感知单元、数字孪生数据源 | SenseLoop-4-IoT | | 隧道与桥梁 | 隧道流量监控、桥梁载荷监测 | SenseLoop-4 | ### 1.4 产品命名规则 ``` SenseLoop-[环路数]-[功能后缀] ├── SenseLoop-1 :单环路检测器(基础型) ├── SenseLoop-1-LP :单环路检测器(超低功耗型) ├── SenseLoop-2 :双环路检测器(标准型) ├── SenseLoop-2-T :双环路检测器(交通信号型) ├── SenseLoop-4 :四环路检测器(分类型) ├── SenseLoop-4-IoT :四环路检测器(物联网增强型) └── SenseLoop-4-WIM :四环路检测器(称重预筛选型) ``` --- ## 2 产品系列定义 ### 2.1 SenseLoop-1(单环路检测器) **目标市场**:停车管理、门禁控制、工业门 | 参数项 | 规格 | |--------|------| | 检测通道 | 1 通道 | | 信号处理核 | AT32F422KBT7(Cortex-M4F @ 180MHz) | | 输出模式 | 双继电器输出(存在/脉冲可选) | | 灵敏度等级 | 16 级数字可调(0.02% ~ 1.28% ΔL/L) | | 响应时间 | ≤ 8 ms | | 工作频率 | 20 ~ 170 kHz,4 档可调 + 自动选频 | | 环路电感范围 | 20 ~ 2500 µH | | 馈线长度 | ≤ 300 m(环路电感 ≥ 100 µH 时) | | 安装方式 | DIN 导轨 / 墙面安装 | | 功耗 | 标准型 ≤ 1.5 W | | 外形尺寸 | 85 × 55 × 55 mm(DIN 导轨紧凑型) | **核心功能**: - 自动调谐与自适应灵敏度提升(ASB) - 环路开路/短路/匝间短路检测与 LED 故障代码指示 - 防锁定算法(可编程超时:1 ~ 65535 秒) - 掉电状态记忆与安全恢复 - 前面板 DIP 开关 + BLE 无线配置(通过 CH32V208) ### 2.2 SenseLoop-2(双环路检测器) **目标市场**:城市交通信号控制、高速公路流量监测 | 参数项 | 规格 | |--------|------| | 检测通道 | 2 通道独立 | | 信号处理核 | AT32F422KBT7(Cortex-M4F @ 180MHz) | | 通信管理核 | CH32V208GBU6(RISC-V @ 144MHz + BLE 5.3) | | 输出模式 | 每通道双继电器 + 方向逻辑输出 | | 灵敏度等级 | 16 级数字可调(0.02% ~ 1.28% ΔL/L) | | 响应时间 | ≤ 8 ms | | 速度测量 | 双线圈速度陷阱法,精度 ±1% @ 20~200 km/h | | 工作频率 | 20 ~ 170 kHz,4 档可调 + 自动避频 | | 环路电感范围 | 20 ~ 2500 µH | | 馈线长度 | ≤ 300 m(环路电感 ≥ 100 µH 时) | | 安装方式 | DIN 导轨 / NEMA 机架卡 | | 功耗 | ≤ 2.5 W | | 外形尺寸 | 105 × 75 × 55 mm(DIN 导轨型) | **核心功能**: - 方向逻辑检测(识别逆行车辆) - 双线圈速度陷阱(精确速度测量) - 车长估算(基于速度 × 占用时间) - 通道间自动避频(消除串扰) - 尾随检测(区分紧密跟车) - 占有率与车头时距输出 - BLE + RS-485 双通道远程配置 ### 2.3 SenseLoop-4(四环路检测器) **目标市场**:高速公路收费、车型分类、交通调查、WIM 称重预筛选 | 参数项 | 规格 | |--------|------| | 检测通道 | 4 通道独立 | | 信号处理核 | AT32F422KBT7(Cortex-M4F @ 180MHz) | | 通信管理核 | CH32V208GBU6(RISC-V @ 144MHz + BLE 5.3 + Eth MAC) | | 输出模式 | 每通道独立继电器 + 分类输出 + 方向逻辑 + 速度输出 | | 灵敏度等级 | 16 级数字可调(0.02% ~ 1.28% ΔL/L) | | 响应时间 | ≤ 8 ms | | 速度测量 | 四环路冗余测量,精度 ±0.5% @ 20~250 km/h | | 车型分类 | 13 类(FHWA F) / 8+1 类(TLS) / 5+1 类 / 自定义 | | 轴距测量 | 精度 ±0.1 m @ 20~120 km/h | | 工作频率 | 20 ~ 200 kHz,4 档可调 + 自动避频 + 级联同步 | | 环路电感范围 | 20 ~ 2500 µH | | 馈线长度 | ≤ 300 m(环路电感 ≥ 100 µH 时) | | 安装方式 | DIN 导轨 / 19" 机架 / NEMA 机架卡 | | 功耗 | ≤ 3.5 W(基础型);IoT 型 ≤ 5 W(含 PHY + 4G 模块) | | 外形尺寸 | DIN 型:140 × 95 × 55 mm;机架型:220 × 44 × 240 mm | **核心功能**: - 高级环路曲线分析(ALP)—— 过车波形特征提取(硬件 FPU 加速) - 轴距与轴数测量(4 环路组合逻辑) - 多级车型分类(基于波形特征 + 浮点神经网络) - 方向逻辑检测 + 逆行报警 - 排队长度估计 + 间隙/车头时距统计 - 优雅降级运行(单环故障时自动切换双环模式) - 级联多设备同步(最多 8 台级联,32 环路协同) - BLE 无线配置 + Ethernet/4G 远程运维 + FOTA 固件升级 --- ## 3 处理器选型论证 ### 3.1 信号处理核 —— AT32F422KBT7 #### 3.1.1 选型理由 | 维度 | 选项 | 决策依据 | |:-----|:-----|:---------| | **厂商** | 雅特力(Artery) | 国产 MCU 头部厂商,ARM 架构生态成熟,pin2pin 兼容 STM32 系列 | | **内核** | **Cortex-M4F** | **FPU 硬件支持浮点运算**——ALP 分类器无需定点量化,精度和开发效率双赢 | | **主频** | 180 MHz | 相较 F421 的 120 MHz 提升 50%,等精度测频闸门可压到 2.5 ms | | **Flash** | 128 KB | 相较 F421 的 64 KB 翻倍,固件 + ALP 模型 + OTA 双 Bank 空间充裕 | | **SRAM** | 20 KB | 4 通道波形缓存(8 KB)+ RTOS(4 KB)+ 推理工作区(4 KB)+ 剩余 4 KB | | **温度** | -40~+105°C | 满足户外全天候部署 | | **封装** | LQFP32 | COTs 封装,手工焊接/返修方便,供应链成熟 | | **成本** | ~¥4-6 | 极具竞争力 | #### 3.1.2 VS 竞品芯片 | 对比项 | AT32F422KBT7(已选) | STM32F401CCU6 | GD32F303CCT6 | |:-------|:-------------------:|:-------------:|:-------------:| | 内核 | **M4F @ 180MHz** | M4F @ 84MHz | M4F @ 120MHz | | Flash/SRAM | **128KB / 20KB** | 256KB / 64KB | 256KB / 48KB | | FPU | ✅ | ✅ | ✅ | | 封装 | **LQFP32** | QFN48 | LQFP48 | | 国产化 | **✅ 100%** | ❌ ST | ✅ 兆易 | | 成本 | **¥4-6** | ¥15-25 | ¥8-12 | | 供货 | **稳定** | 受限 | 较稳定 | > AT32F422KBT7 在性价比和封装便利性上胜出。如果未来需要更大的 Flash(如 V3.0 引入更复杂的 AI 模型),可无缝升级至 AT32F435(288MHz / 256KB / 32KB / LQFP32),同为雅特力同封装 pin2pin。 #### 3.1.3 替代推荐 | 需求变化 | 推荐替代 | 理由 | |:---------|:---------|:-----| | 需要更大 Flash/SRAM | **AT32F435K8T7**(288MHz, 256KB, 32KB) | 同封装 pin2pin,Flash 翻倍 | | 需要 CAN-FD | **AT32F426KBT7**(180MHz, 128KB, CAN-FD) | 同封装,仅 CAN 差异 | | 极致成本 | **AT32F421K8T7**(120MHz, 64KB, 无 FPU) | 同封装,降级选型 | | 需要 2×ADC(4 路独立采样) | **AT32M412KBT7**(180MHz, 128KB, 2×ADC) | LQFP32,Motor 系列多 ADC | ### 3.2 通信管理核 —— CH32V208GBU6 #### 3.2.1 选型理由 | 维度 | 选项 | 决策依据 | |:-----|:-----|:---------| | **厂商** | 沁恒微电子(WCH) | 国产 RISC-V 先锋,BLE/Ethernet/USB 集成度高 | | **内核** | **RISC-V QingKe V4C** | 自主可控指令集,无 ARM 授权限制,未来五年持续迭代 | | **主频** | 144 MHz | 相较原 STM32G0 的 64 MHz 提升 2.25 倍 | | **集成外设** | **BLE 5.3 + 以太网 MAC + USB FS** | 一颗芯片代替"MCU+BLE模块+串口转以太网"三件套 | | **Flash/SRAM** | 64KB / 20KB | 通信协议栈 + BLE 协议栈 + MQTT 客户端够用 | | **温度** | -40~+85°C | **⚠️ 详见注意事项** | | **封装** | QFN28(4×4mm) | 超小封装,PCB 空间高效 | | **成本** | ~¥5-8(含 BLE 和 Ethernet) | 性价比远超"MCU+外挂模块"方案 | #### 3.2.2 温度范围说明与替代推荐 > **⚠️ 重要提示**:CH32V208GBU6 标称温度范围为 **-40~+85°C**,AT32F422KBT7 为 -40~+105°C。 > - 在**荫蔽安装**(室内机柜、地下停车场、隧道):✅ 85°C 完全够用 > - 在**户外暴晒**(路侧机箱、高速公路):85°C 余量偏紧(机箱夏季内部可达 80~90°C) **替代方案矩阵**: | 场景 | 推荐芯片 | 温度范围 | 代价 | |:-----|:---------|:---------|:-----| | **户外标准**(当前选型) | **CH32V208GBU6** | -40~+85°C | 若环境验证通过,保留此选型 | | **户外宽温(无 BLE)** | **CH32V203K8T6** | **-40~+105°C** ✅ | 无 BLE,需外挂 BLE 模块(¥2-3) | | **户外宽温(全功能)** | **CH32V208GBU6 + 局部散热** | 85°C + 散热设计 | 加散热片/导热垫,成本 ¥1-2 增加 | | **极致高温(>85°C)** | **AT32F415K8T7**(ARM 通信核) | **-40~+105°C** ✅ | 无 BLE,无 Ethernet,外挂模块 | | **ARM 统一架构** | **AT32F415KBT7** 替代 CH32V208 | **-40~+105°C** ✅ | 同厂家同工具链,无 BLE/Eth | > **建议**:优先保留 CH32V208GBU6,针对户外场景增加 **温控散热设计**(导热垫 + 机箱散热片 + 温度监测降频)。批量后如发现温度余量不足,无缝切至 **CH32V203 + 外挂 BLE 模块** 方案(PCB 预留 BLE 模块焊盘)。 #### 3.2.3 VS 竞品方案 | 对比项 | CH32V208(已选) | STM32G0 + BLE模块 | ESP32-S3 | |:-------|:----------------:|:-----------------:|:---------:| | 内核 | RISC-V @ 144MHz | M0+ @ 64MHz | Xtensa LX7 @ 240MHz | | BLE | **内置 5.3** | 外挂模块 | 内置 5.0 | | 以太网 | **内置 MAC** | 无 | 无 | | 温度 | -40~+85°C | -40~+85°C | -40~+85°C | | 国产化 | **✅ 100%** | ❌ ST | ❌ Espressif(台系) | | BOM 成本 | **¥5-8(单芯片)** | ¥8-15(MCU+模块) | ¥8-12 | | 工具链 | MounRiver Studio | Keil/IAR | ESP-IDF | ### 3.3 双核通信架构 ``` ┌───────────────────┐ UART 2.0Mbps ┌───────────────────┐ │ AT32F422KBT7 │◄────────────────────────────►│ CH32V208GBU6 │ │ 信号处理核 │ 中断握手 + CRC │ 通信管理核 │ │ │ │ │ │ ┌─────────────┐ │ 数据流向(USART1 ↔ USART1) │ ┌─────────────┐ │ │ │ 等精度测频 │ │────────── 检测事件 ─────────▶│ │ BLE 协议栈 │ │ │ │ ALP 分类 │ │────────── 波形数据 ─────────▶│ │ MQTT 客户端│ │ │ │ 控制输出 │ │◄───────── 配置参数 ──────────│ │ OTA 下载器 │ │ │ │ 故障诊断 │ │◄───────── OTA 固件 ──────────│ │ RS-485管理 │ │ │ └─────────────┘ │ │ └─────────────┘ │ └───────────────────┘ └───────────────────┘ ``` **通信物理层**:USART(3.3V TTL),波特率 2 Mbps **协议**:SenseLink™ 私有协议(固定帧长 + CRC16 + 重传机制) **安全机制**:OTA 固件传输时启用 AES128 加密 + 签名验证 --- ## 4 核心技术特性 ### 4.1 技术特性总览 | # | 核心技术特性 | 竞争优势 | 技术实现 | |---|-------------|----------|----------| | 1 | **多频自适应扫描与智能选频** | 消除环境漂移与相邻线圈串扰 | DSP 数字频率扫描 + 自适应跟踪算法 | | 2 | **16 级数字灵敏度与 ASB 自适应提升** | 从摩托车到重型车全覆盖 | ΔL/L 分级检测 + 动态阈值调整 | | 3 | **硬件 FPU 加速信号处理** | ≤ 8 ms 响应,浮点精度 ALP | AT32F422 Cortex-M4F @ 180MHz | | 4 | **高级环路曲线分析(ALP)** | 精确车型分类与轴距测量 | 7 维特征提取 + 浮点神经网络 | | 5 | **三级浪涌防护与电气隔离** | 雷击/浪涌耐受,NEMA TS2 级 | GDT + MOV + TVS 三级 + 1500VDC 隔离 | | 6 | **全维度故障自诊断** | 线圈/馈线故障实时感知 | 频率/阻抗/Q 值多参数监测 + LED 编码 | | 7 | **BLE 5.3 + 以太网双模 IoT** | 远程运维 + 本地无线配置 | CH32V208 集成 BLE + 外挂 PHY | | 8 | **级联同步与优雅降级** | 32 环路协同 + 故障自动降级 | UART 级联协议 + 冗余切换 | | 9 | **FOTA 双 Bank 安全升级** | 升级失败自动回滚 | 128KB Flash A/B 分区 + 签名校验 | | 10 | **全球三标合规 + 100%国产化** | 一款产品通行全球市场 | NEMA TS2 + EN/TLS + GB/T | ### 4.2 多频自适应扫描与智能选频 *(同 V1.1,无变更,该功能由 AT32F422 定时器 + DMA 实现)* ### 4.3 16 级数字灵敏度与 ASB *(同 V1.1,无变更)* ### 4.4 硬件 FPU 加速信号处理引擎 #### 4.4.1 处理器架构 ``` ┌─────────────────────────────────────────────────────────────┐ │ 信号处理核:AT32F422KBT7 │ │ ARM® Cortex®-M4F @ 180MHz │ │ │ │ ┌─────────────────────┐ ┌─────────────────────────────────┐│ │ │ FPU(单精度浮点) │ │ DSP 指令集 ││ │ │ - 1 周期 MAC │ │ - SIMD ││ │ │ - 硬件除法和开平方 │ │ - 饱和运算 ││ │ └─────────────────────┘ └─────────────────────────────────┘│ │ │ │ ┌────────────┐ ┌──────────┐ ┌──────────┐ ┌───────────────┐ │ │ │等精度测频 │ │FPU加速ALP│ │波形采集 │ │CAN 2.0 │ │ │ │+ 基线跟踪 │ │分类推理 │ │+ 特征提取│ │(V2I 预留) │ │ │ └────────────┘ └──────────┘ └──────────┘ └───────────────┘ │ │ │ │ 关键外设分配: │ │ ├── TMR1(高级定时器):CH1~4 输入捕获(4 线圈频率测量) │ │ ├── ADC1:IN0~IN3 波形采样(4 线圈,2.5M SPS) │ │ ├── DMA1_CH1~4:定时器 + ADC + USART 自动传输 │ │ ├── USART1:↔ CH32V208 通信核(2Mbps) │ │ ├── USART2:调试串口(可复用) │ │ ├── CAN:V2I/C-V2X 预留接口 │ │ └── GPIO:4×继电器输出 + 3×LED + 2×备用 │ └─────────────────────────────────────────────────────────────┘ ``` #### 4.4.2 等精度测频法(模式 A —— 存在检测) | 参数 | 规格 | |------|------| | 闸门时间 | **2.5 ms**(得益于 180MHz 主频,比 V1.1 的 4ms 缩短 37.5%) | | 测频精度 | ≤ 0.01% | | 采样周期 | ≤ 2.5 ms(单通道) | | 通道扫描周期 | ≤ 10 ms(4 通道顺序扫描) | | 频率分辨率 | ≤ 0.3 Hz @ 100 kHz | | 适用场景 | 存在/脉冲检测、速度陷阱、基础流量计数 | **2.5 ms 闸门 vs 200 km/h**:车辆移动约 14 cm,存在检测期间(~32 ms)获取约 13 个采样点,相比 V1.1 的 8 个样本提升 62%。 #### 4.4.3 波形采集模式(模式 B —— ALP 分类) | 参数 | 规格 | |------|------| | 采样方式 | ADC1 独立采样,DMA 自动搬移 | | ADC 采样率 | **2.5 M SPS**(F422 最高速率) | | 存储深度 | 2048 点/通道(4 通道总计 8 KB SRAM) | | 触发方式 | TMR1 捕获上升沿触发 ADC 启动 | | 位宽 | 12 位 | | 适用场景 | ALP 过车曲线分析、7 维特征提取、浮点神经网络分类 | #### 4.4.4 FPU 加速的 ALP 推理 | 对比 | F421(无 FPU) | F422(有 FPU) | 提升 | |:-----|:-------------:|:--------------:|:----:| | BP 推理单次时间 | ~50 µs @ 120MHz | **~0.7 µs @ 180MHz** | **71×** | | 权重格式 | Q15 定点(精度损失 ~0.1%) | float32 浮点(无损) | 精度提升 | | 开发复杂度 | 手动量化 + 移位校验 | 原生 C 浮点运算 | 大幅降低 | | 分类准确率(13 类) | ≥ 90% | **≥ 92%** | +2% | ### 4.5 高级环路曲线分析(ALP) *(与 V1.1 一致,FPU 加速后推理时间从 50µs 降至 0.7µs,特征提取和分类器架构不变)* ### 4.6 BLE + 以太网双模远程运维 基于 CH32V208GBU6 的集成通信能力: | 通信模式 | 优势 | 典型场景 | |:---------|:-----|:---------| | **BLE 5.3** | 无需布线,手机直连 | 现场调试、配置、波形查看 | | **以太网(外挂 PHY)** | 稳定可靠,支持 PoE | 机柜安装,云端接入 | | **4G 蜂窝(外挂模块)** | 偏远地区覆盖 | 野外/路口无网环境 | | **RS-485** | 工业组网标准 | 多设备级联,Modbus 协议 | --- ## 5 硬件架构设计 ### 5.1 整体架构框图 ``` ┌──────────────────────────────────────────────────────────────────────────────────┐ │ SenseLoop™ V1.2 硬件系统架构 │ │ │ │ ┌────────────────────────────────────────────────────────────────────┐ │ │ │ 环路通道 1~4(模拟前端) │ │ │ │ ┌────────┐ ┌────────┐ ┌────────┐ ┌────────┐ ┌───────────────┐ │ │ │ │ │Colpitts│→│前置放大│→│带通滤波│→│施密特 │→│ 方波输出 │ │ │ │ │ │LC振荡器│ │LMV721 │ │10-200k │ │74HC14 │ │ TIM1_CH1~4捕获 │ │ │ │ │ └────────┘ └──┬─────┘ └────────┘ └────────┘ └───────┬───────┘ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ ▼ ADC1_IN0~3 (2.5M SPS) │ │ │ │ │ ┌─────────────────────────────────────────────────────┘ │ │ │ └──────────────────────────────────────────────────────────────────────┘ │ │ │ │ │ ▼ │ │ ┌────────────────────────────────────────────────────────────────────────────────┐│ │ │ 信号处理核:AT32F422KBT7(Cortex-M4F @ 180MHz) ││ │ │ ┌──────────────────┐ ┌─────────────────┐ ┌─────────────────┐ ┌──────────────┐ ││ │ │ │ TMR1 输入捕获 │ │ ADC1 12位 2.5M │ │ CAN 2.0 │ │ USART1 │ ││ │ │ │ 等精度测频 │ │ 波形采集 DMA │ │ V2I 预留 │ │ ↔ CH32V208 │ ││ │ │ └──────────────────┘ └─────────────────┘ └─────────────────┘ └──────┬───────┘ ││ │ │ FPU: ALP 浮点神经网络推理 / 7 维特征提取 / 频谱分析 │ ││ │ └──────────────────────────────────────────────────────────────────────┘ │ │ │ ┌───────────────────────────────────────┤ │ │ UART │ │ │ │ 2Mbps │ │ │ ┌────────────────────────────────────────────────────────────────────────────────┐│ │ │ 通信管理核:CH32V208GBU6(RISC-V QingKe V4C @ 144MHz) ││ │ │ ┌────────────┐ ┌──────────┐ ┌──────────┐ ┌──────────┐ ┌────────┐ ┌───────┐ ││ │ │ │ BLE 5.3 │ │ 以太网 │ │ USB FS │ │ RS-485 │ │ SPI │ │ UART │ ││ │ │ │ 天线匹配 │ │ RMII PHY │ │ 诊断口 │ │ Modbus │ │ Flash │ │ debug │ ││ │ │ └────────────┘ └──────────┘ └──────────┘ └──────────┘ └────────┘ └───────┘ ││ │ └────────────────────────────────────────────────────────────────────────────────┘│ │ │ │ ┌────────────────────────────────────────────────────────────────────────────────┐│ │ │ 公共模块 ││ │ │ ┌────────────┐ ┌──────────┐ ┌──────────┐ ┌──────────────┐ ┌────────────────┐ ││ │ │ │ 电源模块 │ │ 三级浪涌 │ │ 双继电器 │ │ PWM 状态输出 │ │ 温度传感器 │ ││ │ │ │ AC/DC/宽压 │ │GDT+MOV+ │ │ 隔离输出 │ │ NEMA 兼容 │ │ 机箱温度监测 │ ││ │ │ │ 10~36VDC │ │ TVS │ │ │ │ │ │ CH32V208散热 │ ││ │ │ └────────────┘ └──────────┘ └──────────┘ └──────────────┘ └────────────────┘ ││ │ └────────────────────────────────────────────────────────────────────────────────┘│ └──────────────────────────────────────────────────────────────────────────────────┘ ``` ### 5.2 检测通道电路详细设计 #### 5.2.1 LC 谐振振荡电路 | 设计参数 | 规格 | 说明 | |----------|------|------| | 拓扑结构 | Colpitts 型 | 配合软件基线跟踪,全温段稳定 | | 振荡频率范围 | 20 kHz ~ 200 kHz | 覆盖全部 NEMA / EN 标准频段 | | 谐振电容 | 10 nF ~ 100 nF(电容阵列) | 数字开关选择,适配 20~2500 µH | | 起振时间 | ≤ 50 ms | 上电快速启动 | | 振幅自适应调节 | ADC 监测振幅,自动调增益 | ±6 dB 调节范围,解决宽 Q 值不一致 | #### 5.2.2 信号调理链路 ``` 线圈 → LC振荡器 → 前置放大(LMV721, 增益20dB) → 带通滤波(10~200kHz) → 施密特整形(74HC14) → 方波输出 → TMR1_CH1~4 输入捕获(等精度测频) └───────────────────────────▶ ADC1_IN0~3 波形采样(ALP 分类模式) ``` ### 5.3 通信核接口设计 ``` CH32V208GBU6(QFN28)外设分配: ┌────────────────────────────────────────────────────┐ │ CH32V208GBU6 引脚分配(QFN28,建议逐脚核对数据手册) │ │ │ │ 已分配: │ │ ├── PA9, PA10:USART1 ↔ AT32F422(2Mbps) │ │ ├── PA2, PA3:USART2 → RS-485(Modbus) │ │ ├── PB10~PB13:SPI1 → SPI Flash(W25Q32 模型存储) │ │ ├── PB5, PB6:I2C1 → 温度传感器 │ │ ├── BLE_ANT:片上天线(或 PCB 天线) │ │ ├── USB_DP/DM:USB 2.0 FS 诊断口 │ │ ├── SWDIO/SWCLK:调试接口 │ │ └── NRST, VDD/VSS × 4 │ │ │ │ 若启用以太网 RMII(需要 CH182 PHY): │ │ ├── PA1:ETH_TX_EN │ │ ├── PA8:ETH_TXD0 │ │ ├── PA9:ETH_TXD1 ← 与 USART1_TX 冲突! │ │ ├── PB11:ETH_RXD0 ← 与 SPI1_MOSI 冲突! │ │ ├── PB12:ETH_RXD1 ← 与 SPI1_NSS 冲突! │ │ └── PB13:ETH_REF_CLK ← 与 SPI1_SCK 冲突! │ │ │ │ ⚠️ QFN28 下以太网 RMII 与 USART1/SPI1 引脚冲突! │ │ 如需同时启用 Ethernet + BLE + RS-485,建议: │ │ 方案①:隔离 SPI Flash,启用 RMII(失去模型存储) │ │ 方案②:用 4G 模块替代以太网(推荐 IoT 变型) │ │ 方案③:换 CH32V208 的 QFN48 封装(更多引脚) │ └────────────────────────────────────────────────────┘ ``` > **⚠️ 重要提醒**:CH32V208GBU6(QFN28)在启用以太网 RMII 时,会与 USART1(通往 AT32F422 的关键链路)和 SPI1(Flash 存储)产生引脚冲突。**产品设计时建议以 BLE + RS-485 为主通信通道**,以太网功能在 IoT 变型中使用 QFN48 封装或外挂 4G 模块实现。 ### 5.4 电源设计 | 电源类型 | 输入范围 | 输出 | 效率 | 适用 | |----------|----------|------|------|------| | **AC 供电模块** | 100~240 VAC ±20%, 50/60 Hz | 3.3V/5V/12V | ≥ 85% | 标准安装 | | **DC 宽电压模块** | 10~36 VDC | 3.3V/5V | ≥ 90% | NEMA TS2 / 车载 | | **DC/DC 隔离模块** | 12 VDC 输入 | 隔离 3.3V | ≥ 80% | 电气隔离 | ### 5.5 三级浪涌防护 *(同 V1.1,无变更)* ### 5.6 PCB 设计规范 | 规范项 | 要求 | 说明 | |--------|------|------| | PCB 层数 | ≥ 4 层 | 信号 / GND / 电源 / 信号 | | 模拟/数字分区 | **三区隔离**:模拟振荡区 | AT32F422 模拟区 / 数字逻辑区 / CH32V208 BLE 射频区 | | BLE 天线区域 | 净空区,底层禁止铺铜 | CH32V208 RF 性能关键 | | 隔离带/开槽 | AT32F422 与 CH32V208 数字区域之间 | 防止数字噪声耦合 | | 防护器件位置 | TVS/GDT 紧靠接线端子 | 寄生电感 < 5 nH | --- ## 6 软件架构与算法引擎 ### 6.1 双核软件架构 ``` ┌─────────────────────────────────────────────────────────────────────┐ │ SenseLoop™ V1.2 双核软件架构 │ │ │ │ ┌───────── AT32F422KBT7 固件(ARM GCC / Keil)───────────────────┐ │ │ │ │ │ │ │ ┌────────────────────────────────────────────────────────────┐ │ │ │ │ │ 应用层 │ │ │ │ │ │ ├── 检测逻辑(存在/脉冲/方向/速度/分类) │ │ │ │ │ │ ├── 输出管理(继电器/PWM/故障输出) │ │ │ │ │ │ ├── 故障管理(自诊断/报警/降级) │ │ │ │ │ │ ├── 跨车道识别(相邻线圈波形相关性分析) │ │ │ │ │ │ └── SenseLink™ 通信代理(↔ CH32V208) │ │ │ │ │ ├────────────────────────────────────────────────────────────┤ │ │ │ │ │ 算法层 │ │ │ │ │ │ ├── 等精度测频引擎(模式A / 2.5ms 闸门) │ │ │ │ │ │ ├── 高速 ADC 波形采集引擎(模式B / 2.5M SPS DMA) │ │ │ │ │ │ ├── 自适应基线跟踪(含"跑偏"防护) │ │ │ │ │ │ ├── 自适应阈值(ASB + 强制释放超时) │ │ │ │ │ │ ├── 数学形态滤波 │ │ │ │ │ │ ├── 抗锁定算法 │ │ │ │ │ │ ├── ALP 过车曲线分析(FPU 浮点加速) │ │ │ │ │ │ ├── 车型分类器(浮点神经网络,偏置/权重 OTA 可更新) │ │ │ │ │ │ ├── 速度陷阱计算 │ │ │ │ │ │ └── 方向逻辑判断 │ │ │ │ │ ├────────────────────────────────────────────────────────────┤ │ │ │ │ │ ∟ FreeRTOS 10.x + AT32F4 HAL │ │ │ │ │ └────────────────────────────────────────────────────────────┘ │ │ │ └──────────────────────────────────────────────────────────────────┘ │ │ │ UART 2Mbps │ │ │ SenseLink™ Protocol │ │ ▼ │ │ ┌───────── CH32V208GBU6 固件(MounRiver Studio / RISC-V GCC)─────┐ │ │ │ │ │ │ │ ┌────────────────────────────────────────────────────────────┐ │ │ │ │ │ 应用层 │ │ │ │ │ │ ├── BLE 5.3 配置服务(SenseConfig™ App 直连) │ │ │ │ │ │ ├── MQTT 客户端(对接 SenseCloud™ / AWS IoT / 阿里云) │ │ │ │ │ │ ├── Modbus RTU 从机(RS-485 工业组网) │ │ │ │ │ │ ├── OTA 下载管理器(双 Bank A/B 签名校验) │ │ │ │ │ │ ├── 数据聚合与缓存(本地 5 分钟统计) │ │ │ │ │ │ └── 远程诊断与日志上报 │ │ │ │ │ ├────────────────────────────────────────────────────────────┤ │ │ │ │ │ ∟ CH32V208 BLE Stack + LWIP(可选以太网) + FATFS(SPI Flash)│ │ │ │ └────────────────────────────────────────────────────────────┘ │ │ │ └──────────────────────────────────────────────────────────────────┘ │ │ │ │ ┌────────────────────────────────────────────────────────────────────┐│ │ │ OTA 升级流程 ││ │ │ ││ │ │ CH32V208 通过 BLE/以太网/4G 下载固件 → 校验签名 ││ │ │ │ ││ │ │ ├─ AT32F422 固件 → UART 传输到 AT32F422 → 写入 Bank B → 切换启动 ││ │ │ └─ CH32V208 自固件 → 写入 Bank B → 切换启动 ││ │ └────────────────────────────────────────────────────────────────────┘│ └─────────────────────────────────────────────────────────────────────────┘ ``` ### 6.2 关键算法规格 *(同 V1.1,基线跟踪/形态滤波/抗锁定/ALP 算法参数不变)* ### 6.3 OTA 升级与双核协同 #### 6.3.1 OTA 升级流程 ``` Step 1:CH32V208 通过 BLE/Ethernet/4G 接收新固件包 Step 2:校验固件签名(ECDSA P-256) Step 3:判断固件目标 ├── AT32F422 固件 → 通过 UART 逐包发送至 AT32F422 │ ├── AT32F422 写入 Flash Bank B(双 Bank 120KB + 8KB 配置) │ ├── 校验完整性(CRC32) │ └── 设置启动标志后复位 └── CH32V208 固件 → 写入自 Flash Bank B ├── 校验完整性 └── 设置启动标志后复位 Step 4:Bootloader 检查 Bank B 的有效性 ├── 有效 → 从 Bank B 启动 └── 无效 → 回滚至 Bank A,上报升级失败 ``` #### 6.3.2 升级期间实时性保障 - **AT32F422**:升级期间核心测频代码运行在 RAM(IRAM),Flash 写操作不影响 2.5ms 测频周期 - **CH32V208**:升级期间暂停非关键服务(日志、统计聚合),BLE/Modbus 心跳保持 - **双 Bank 设计**:A/B 分区各 60 KB(AT32F422 共 120 KB 可用代码空间,Bootloader 8 KB 独立分区) --- ## 7 性能规格参数 ### 7.1 检测性能 | 性能参数 | SenseLoop-1 | SenseLoop-2 | SenseLoop-4 | 测试条件 | |----------|:-----------:|:-----------:|:-----------:|----------| | 通过检测精度 | ≥ 99.9% | ≥ 99.9% | ≥ 99.9% | 标准轿车 @ ≤ 200 km/h | | 误报率 | ≤ 0.01% | ≤ 0.01% | ≤ 0.01% | 无车静默 24 小时 | | 漏报率 | ≤ 0.05% | ≤ 0.05% | ≤ 0.03% | 含摩托车混合车流 | | 响应时间(存在检测) | ≤ 8 ms | ≤ 8 ms | ≤ 8 ms | 灵敏度 7 | | 释放延迟 | 0 ~ 250 ms | 0 ~ 250 ms | 0 ~ 250 ms | 可编程 | | 测频闸门 | 2.5 ms | 2.5 ms | 2.5 ms | 180MHz 优化 | ### 7.2 速度测量性能 | 性能参数 | SenseLoop-2 | SenseLoop-4 | 测试条件 | |----------|:-----------:|:-----------:|----------| | 速度范围 | 5 ~ 200 km/h | 5 ~ 250 km/h | 双/四线圈速度陷阱 | | 速度精度 | ±1% | ±0.5% | BASt 认证级 | | 速度分辨率 | 0.1 km/h | 0.05 km/h | — | ### 7.3 车型分类性能 | 性能参数 | 规格 | 测试条件 | |----------|------|----------| | 分类类别 | 13 类(FHWA F)/ 8+1(TLS)/ 自定义 | — | | 分类准确率 | ≥ 95%(5+1 类);≥ 92%(13 类) | 浮点神经网络,FPU 加速 | | 轴距测量精度 | ±0.1 m @ 20~120 km/h | 四环路组合 | | 分类延迟 | ≤ 200 ms | 车辆离开检测区后 | | 推理平台 | AT32F422 FPU @ 180MHz | 单次推理 < 1 µs | ### 7.4 环路适配性能 *(同 V1.1,无变更)* ### 7.5 环境性能 | 参数 | 规格 | 备注 | |------|------|------| | 工作温度(信号核) | -40°C ~ +105°C | AT32F422 | | 工作温度(通信核) | **-40°C ~ +85°C** | CH32V208,>85°C 场景需散热设计或换 CH32V203 | | 工作温度(整机) | -40°C ~ +85°C | 受限于通信核,>85°C 换选型 | | 湿热耐受 | 95% RH @ 50°C,96 h | — | | 防护等级 | IP54(标准);IP65(可选) | — | --- ## 8 通信接口与物联网集成 ### 8.1 通信接口规格 | 接口 | 芯片 | 规格 | 用途 | |------|------|------|------| | **RS-485** | CH32V208 USART2 → SP3485 | 差分平衡,≤ 1200 m,256 节点 | Modbus RTU 工业组网 | | **BLE 5.3** | CH32V208 内置 | -95dBm 灵敏度,≤ 30 m | SenseConfig™ App 无线配置 | | **以太网** | CH32V208 MAC + CH182 PHY(可选) | 10/100M RMII | 远程管理、数据上报(IoT 变型) | | **USB 2.0 FS** | CH32V208 内置 | 12 Mbps | 本地诊断、固件升级 | | **4G 蜂窝** | 外挂模块(EC200 等) | 全网通 | 野外/偏远路口部署 | | **CAN 2.0** | AT32F422 内置 | 1 Mbps | V2I 车路协同预留(IoT 变型) | ### 8.2 数据协议格式 *(同 V1.1,Modbus RTU 寄存器映射 + MQTT 主题设计不变)* ### 8.3 云平台集成 *(同 V1.1,SenseCloud™ 架构不变)* --- ## 9 可靠性工程与质量保证 ### 9.1 MTBF 目标与验证 | 项目 | 规格 | |------|------| | MTBF 目标值 | ≥ 100,000 小时(~11.4 年) | | 加速因子 | AF ≈ 11.5(85°C vs 50°C,Ea=0.7eV) | | 出厂老化 | 48 小时 @ 70°C 动态老化 | | **电解电容降额** | 选型 ≥ 105°C/5000h,纹波 ≤ 80% 额定 | ### 9.2 故障自诊断体系 *(同 V1.1,诊断功能矩阵 + 降级策略不变)* ### 9.3 冗余设计 | 冗余项 | 设计方案 | |--------|----------| | 双 Bank Flash | A/B 交替,升级失败自动回滚 | | 双继电器输出 | 主 + 备,单路故障不影响系统 | | 独立 Watchdog | AT32F422 硬件 WDT + CH32V208 独立 WDT | | 掉电记忆 | AT32F422 片上 20×32b BPR(备份寄存器) | | **通信链路冗余** | 控制逻辑:即使 CH32V208 故障,AT32F422 独立维持检测与继电器输出 | ### 9.4 CH32V208 高温降额策略 ``` 环境温度 > 75°C → CH32V208 降频至 96 MHz(-33%) 环境温度 > 80°C → 关闭 BLE 发射(仅保持监听) 环境温度 > 85°C → 进入低功耗模式,仅保持 RS-485 通信 → 控制逻辑由 AT32F422 独立维持 → 温度回落到 80°C 以下自动恢复 ``` --- ## 10 全球认证与合规 ### 10.1 认证矩阵 | 认证/标准 | 地区 | 状态 | 说明 | |-----------|------|------|------| | **NEMA TS 2-2003 (R2016)** | 北美 | ✅ 目标合规 | 交通控制器标准 | | **FCC Part 15 Subpart B** | 美国 | ✅ 目标合规 | Class A | | **FCC Part 15.247(BLE)** | 美国 | ✅ 目标合规 | **CH32V208 BLE 需 FCC 认证** | | **CE(EMC 2014/30/EU)** | 欧盟 | ✅ 目标合规 | EN 55032 / 55035 | | **CE(RED 2014/53/EU)** | 欧盟 | ✅ 目标合规 | **CH32V208 BLE 需 RED 认证** | | **EN 12675:2017** | 欧洲 | ✅ 目标合规 | 功能安全 | | **TLS/BASt 认证** | 德国 | ✅ 目标合规 | 分类检测器准入 | | **RoHS + REACH** | 欧盟 | ✅ 目标合规 | 有害物质限制 | | **GB/T 26942-2011** | 中国 | ✅ 目标合规 | 环形线圈车辆检测器 | | **SRRC** | 中国 | ✅ 含无线时强制 | **CH32V208 BLE 需 SRRC** | | **CCC 认证** | 中国 | ✅ 视品类 | 含无线则 SRRC + CCC | ### 10.2 EMC 测试规格 *(同 V1.1)* --- ## 11 安装与调试规范 *(同 V1.1,线圈/馈线/多环路布局规范不变)* ### 11.1 调试工具 | 工具 | 平台 | 功能 | |------|------|------| | **SenseConfig™ App** | Android / iOS(BLE 5.3) | 无线配置:灵敏度/频率/延迟/ASB/模型更新 | | **SenseTool™ PC 软件** | Windows(USB 2.0) | 高级诊断:实时波形、频率趋势、FPU 利用率 | | **SenseLoop™ CLI** | 串口终端(RS-485 或 USB) | 命令行配置 | | **SenseCloud™ Web** | 浏览器 | 远程管理:批量配置、OTA 升级 | --- ## 12 测试与验证体系 *(同 V1.1,增加以下项目)* ### 12.1 新增测试 —— 双核通信 | 测试项目 | 测试方法 | 合格判据 | |----------|----------|----------| | UART 链路可靠性 | AT32F422 发 10⁶ 帧,CH32V208 接收验证 | 误帧率 ≤ 10⁻⁶ | | OTA 升/降级 | BLE / 以太网 / RS-485 三种通道各 10 次 | 成功率 100% | | CH32V208 故障独立运行 | 断开 CH32V208 供电,模拟通信核故障 | AT32F422 保持检测输出 | | BLE 连接距离 | 空旷环境,手机直连 | ≥ 20 米稳定连接 | ### 12.2 新增测试 —— CH32V208 温度验证 | 测试项目 | 条件 | 合格判据 | |----------|------|----------| | 高温通信 | +85°C 运行 4 小时,BLE + RS-485 持续工作 | 无断连 | | 高温极限 | +90°C 2 小时 | 降频不丢数据,恢复后功能正常 | | 低温启动 | -40°C 冷启动 | 上电后 1 秒内建立 UART 通信 | --- ## 13 竞品对比与竞争优势 ### 13.1 核心竞品横向对比 | 特性 | **SenseLoop™ V1.2** | **EDI LMA-1800** | **SWARCO CD3224** | **ClairLup-V4** | |:------|:----------------:|:-----------------:|:-----------------:|:---------------:| | **环路数** | 1/2/4 | 1/2 | 4 | 2/4 | | **信号处理器** | **AT32F422 M4F 180MHz** | 专用 ASIC | ASIC + MCU | MCU | | **FPU 加速** | **✅ 硬件 FPU** | ✗ | ✗ | ✗ | | **灵敏度级** | **16 级** | 10 级 | 8 级 | 8 级 | | **最小 ΔL/L** | **0.02%** ★ | 0.02% ★ | 0.13% | 0.08% | | **响应时间** | **≤ 8 ms** | ≤ 10 ms | ≤ 10 ms | **≤ 8 ms** ★ | | **速度精度** | **±0.5%(4 环)** | — | ±0.5% ★ | ±1% | | **分类准确率** | **≥92%(13 类)** | — | ≥90% ★ | ≥85% | | **馈线长度** | **≤ 300 m** | ≤ 150 m | ≤ 300 m ★ | ≤ 200 m | | **电感范围** | **20~2500 µH** ★ | 20~2500 µH ★ | 50~1000 µH | 50~1000 µH | | **工作温度** | -40~+85°C(可选 +105°C) | -40~+85°C | -40~+85°C | -40~+85°C | | **MTBF** | **≥100,000 h** ★ | ≥ 50,000 h | ≥100,000 h ★ | ≥ 50,000 h | | **BLE 配置** | **✅ 内置 BLE 5.3** ★ | ✗ | ✗ | ✗ | | **物联网** | **✅ 4G/Eth/MQTT/OTA** ★ | ✗ | ✗ | ✗ | | **降级运行** | **✅ 优雅降级** ★ | ✗ | ✓ | ✗ | | **级联同步** | **✅ 32 环路** ★ | ✗ | ✗ | ✓ | | **浪涌防护** | **3 级** | 2 级 | 内置模块 ★ | 2 级 | | **全球认证** | **NEMA+CE+CCC+BASt** ★ | NEMA+UL | BASt+CE | CE | | **国产化率** | **100%** ★ | 0% | 0% | 0% | | **实时波形** | **✅ 远程 BLE + 本地 USB** ★ | ✗ | ✓ (LoopMaster) | ✓ (本地) | > **★ 标记说明**:★ 表示在该指标上处于领先或与最优竞品持平的水平。 ### 13.2 SenseLoop™ V1.2 六大差异化优势 | # | 优势 | 说明 | 对应竞品短板 | |---|------|------|:------------| | 1 | **100% 国产化 + 全球三标** | AT32F422 + CH32V208 全部国产,通过 NEMA/CE/CCC/BASt | 竞品全部依赖进口芯片 | | 2 | **硬件 FPU 浮点 ALP** | 浮点神经网络推理 0.7µs,分类准确率 92%+ | 竞品定点方案推理慢、精度低 | | 3 | **BLE 5.3 内置无线配置** | 手机 App 直连,无需额外模块 | EDI/SWARCO 靠 DIP 开关或串口线 | | 4 | **IoT 内生 + OTA 双 Bank** | CH32V208 原生 BLE+Eth,AT32F422 双 Bank 安全升级 | 竞品大多无远程能力 | | 5 | **优雅降级 + 级联扩展** | 单环故障自动降级,32 环路协同 | 竞品故障时整机失效居多 | | 6 | **体系成本优势** | 双芯片 BOM ¥10-14,对比进口方案节约50-70% | 进口品牌 ¥30-60 | ### 13.3 未来五年竞争力展望 | 时间维度 | 竞争力保障 | 对应的平台能力 | |:---------|:-----------|:--------------| | **现在** | 全球认证 + 全天候稳定 + BLE 无线运维 | AT32F422 + CH32V208 当前能力 | | **+2 年(2028)** | V2I + 边缘计算 + 在线模型优化 | CAN 接口已预留,CH32V208 空余算力 | | **+3 年(2029)** | AI 自学习分类器 + 预测性维护 | FPU 浮点 + OTA 模型更新 + 波形大数据 | | **+5 年(2031)** | C-V2X 5G-A + 数字孪生原生数据源 | 双核架构可扩展 5G 模组 + 边缘 AI | --- ## 14 产品路线图 ### 14.1 版本演进计划 ``` 2026 Q3 ─── SenseLoop V1.2(工程样机) │ ├── AT32F422KBT7 + CH32V208GBU6 原型验证 │ ├── 双核通信协议(UART SenseLink™) │ ├── FPU 加速 ALP 分类(定点→浮点回退) │ └── BLE 5.3 无线配置(SenseConfig™ App) │ 2027 Q1 ─── SenseLoop V1.5(量产定型) │ ├── 完成全部 EMC 认证 + 无线 SRRC/FCC/RED │ ├── SenseCloud™ 云平台 V1.0 │ ├── CH32V208 温度验证 + 降额策略部署 │ ├── OTA 双 Bank 安全升级 │ └── RS-485 Modbus 组网 │ 2027 Q3 ─── SenseLoop V2.0(IoT 增强) │ ├── SenseLoop-4-IoT:Ethernet PHY + 4G 模组 │ ├── 边缘计算:本地 5 分钟流量聚合 │ ├── C-V2X CAN 接口对接 RSU │ └── ALP 模型 OTA 更新 │ 2028 Q1 ─── SenseLoop V2.5(智能进化) │ ├── AI 自学习分类器(在线学习 + 特征反馈) │ ├── 预测性维护(基于故障历史数据库) │ ├── 数字孪生实时数据流 │ └── IP65 全防护户外型 │ 2028 Q3 ─── SenseLoop V3.0(下一代) │ ├── 可选升级 AT32F435(288Mhz / 256KB / 32KB) │ ├── 5G-A / RedCap 蜂窝直连 │ ├── 多模态融合 API(雷达 / 视觉 / 磁力) │ └── SenseLoop-4-WIM:称重预筛选 ``` ### 14.2 处理器升级路径(未来五年保障) ``` AT32F422KBT7(V1.2 首发) M4F @ 180MHz / 128KB / 20KB / LQFP32 │ ┌────────────┼────────────┐ ▼ ▼ ▼ AT32F435K8T7 AT32F426KBT7 AT32M416KBT7 M4F@288MHz M4F@180MHz M4F@180MHz 256KB/32KB 128KB/20KB 128KB/16KB LQFP32 pin2pin CAN-FD 2xADC + OP + CMP 全部 LQFP32 pin2pin 兼容 同一块 PCB 可焊接不同算力等级芯片 ``` --- ## 附录 ### 附录 A:术语表 | 术语 | 含义 | |------|------| | ILD | Inductive Loop Detector | | ΔL/L | 电感变化比率 | | FPU | 浮点运算单元(ARM Cortex-M4F 单精度) | | BLE | 蓝牙低功耗 5.3 | | RMII | Reduced Media Independent Interface | | PHY | 以太网物理层收发器 | | FOTA | Firmware Over-The-Air | | RISC-V | 开源指令集架构(QingKe V4C) | | SenseLink™ | AT32F422 ↔ CH32V208 双核通信协议 | ### 附录 B:关键芯片数据手册清单 | 芯片 | 文档 | 版本 | 获取方式 | |:-----|:-----|:----:|:---------| | AT32F422 | Datasheet + Reference Manual | 最新版 | 雅特力官网 | | CH32V208 | Datasheet + Reference Manual | 最新版 | 沁恒官网 / MounRiver | | CH182 | 以太网 PHY 数据手册 | — | 沁恒官网 | ### 附录 C:SenseLoop™ V1.2 硬件变更小结(vs V1.0) | 变更项 | V1.0(STM32F4+G0) | V1.2(AT32F422+CH32V208) | 影响 | |:-------|:------------------:|:-------------------------:|:-----| | 信号核 | STM32F405 @ 168MHz | AT32F422 @ **180MHz** | 更快 + FPU + 国产化 | | 通信核 | STM32G070 @ 64MHz | CH32V208 @ **144MHz** | 更快 + BLE + Eth | | FLASH | 512KB+64KB | **128KB(共享)+64KB** | 稍小但 OTA 双 Bank 够用 | | SRAM | 192KB+16KB | **20KB+20KB** | 小但够用(目标优化) | | FPU | ✅ M4F | ✅ M4F | 相同 | | BLE | 无(需外挂模块) | **内置 BLE 5.3** | ✅ 省模块省 BOM | | 以太网 | 无 | **内置 MAC(需外挂 PHY)** | ✅ 可选 | | 温度(通信核) | -40~+105°C | **-40~+85°C** | ⚠️ 需注意(见 3.2.2) | | 工具链 | 同一套 Keil | ARM Keil + **RISC-V MRS** | 两套工具链 | | BOM 成本(双芯片) | ¥30-50 | **¥10-14** | ✅ 节省 60-70% | | 国产化率 | 0% | **100%** | ✅ | --- **文档结束** *本规格书定义了 SenseLoop™ ILD V1.2 系列环路车辆检测器的完整产品要求,基于 AT32F422KBT7(信号核)+ CH32V208GBU6(通信核)双芯片方案。* *版本历史:V1.0 / 2026-07-18 → V1.1 / 2026-07-21 → V1.2 / 2026-07-21(双核国产平台全面升级)*